電感可靠性測試分為環境測試和物理測試兩種。一般的SMD型電感，貼片功率電感，插件電感等都會做這樣的測試。環境測試主要測試電感的耐溫性，耐濕性，熱沖擊等；物理測試主要是測試電感的強度，可焊性，再流焊，跌落，碰撞等。我司所有電感產品的研發、生產都是基于這個標準之上的，因此我們生產出來的電感才是真正的優質電感。

    一、電感可靠性測試之環境測試

     MIL-STD-202G Method 108A 高溫儲存試驗 
    1.無明顯的外觀缺陷 
    2.感值變化不超過10%
    3.品質因數變化不超過30%
    4.直流電阻變化不超過10% 溫度:85±2℃ 時間:96±2hours樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試。
     IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低溫儲存試驗
    1.無明顯的外觀缺陷 
    2.感值變化不超過10%
    3.品質因數變化不超過30% 
    4.直流電阻變化不超過10%，溫度:-25±2℃ 時間:96±2hours 樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試。
     MIL-STD-202G Method 103B 濕度測試
    1.無明顯的外觀缺陷
    2.感值變化不超過10%
    3.品質因數變化不超過30% 

    4.直流電阻變化不超過10% ，（1）樣品必須先在40±5℃條件下干燥24小時； （2）干燥后測試；（3）暴露:溫度: 40±2℃,濕度:93±3%RH 時間: 96±2小時 ；（4）暴露結束后,在試驗箱中進行測試；（5）樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試。

    MIL-STD-202G Method 107G 熱沖擊測試 

    1.無明顯的外觀缺陷
    2.感值變化不超過10%
    3.品質因數變化不超過30% 
    4.直流電阻變化不超過10%從-40℃作用T分鐘,然后溫度沖擊到125℃作用T分鐘,作為一個循環,共作用20次。

    二、電感可靠性測試之物理性試驗

     MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性測試

    solder coverage端子必須有95%以上著錫 

    1.端子浸入助焊劑然后浸入245±5℃錫爐中5秒 

    2.焊料: Sn(63)/Pb(37)

     3.助焊劑:松香助焊劑

    IPC J-STD-020B 過再流焊測試

     1.無明顯的外觀缺陷 

    2.感值變化不超過10% 

    3.品質因數變化不超過30%

    4.直流電阻變化不超過10%，（1）參照下頁回流焊曲線過三次；（2）峰值溫度為: 245±5℃

    MIL-STD-202G Method 201A 振動測試 

    1.無明顯的外觀缺陷 

    2.感值變化不超過10%

    3.品質因數變化不超過30% 

    4.直流電阻變化不超過10% 用10-55Hz振動頻率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振動2小時.(共6小時)

    MIL-STD-202G Method 203C 落下測試 

    1.無明顯的外觀缺陷 

    2.感值變化不超過10%

    3.品質因數變化不超過30%

   4.直流電阻變化不超過10%，將產品包裝后從1米高度自然落下至試驗板上 1角1棱2面。

    JIS C 5321 :1997 端子強度試驗 

    定義:A:焊接端子截面積 A≤8mm2    推力≥5N   時間:30秒 8mm2≤20mm2  推力≥10N   時間:10秒20mm2      推力≥20N   時間:10秒 彎折測試:將產品焊于PCB上,分別經過推力測試和彎折測試后端子不會發生松脫. 將PCB對中彎折,到達撓度2mm。

    IEC 68-2-45:1993 耐溶劑性試驗 

    無外觀破壞及標記損壞在IPA溶劑中浸泡5±0.5分鐘,室溫下干燥5分鐘,然后擦拭10次。